產品介紹
Desk-top Micro EDM
外觀圖片 | 規格 | 特色 | 說明 |
![]() | 型號: MML025025B 行程: X50mm Y50mm 顯示解度: 0.001mm 定位精度: 0.005mm Z軸直度: 0.001mm 工作台面: 80 * 75 (mm) | XY軸台面具有手動檢出定位功能,Z軸全自動進級加工,單一按鍵即可實現超微細孔加工。 | 本機台使用特殊放電回路,針對直徑Dia.0.15mm以下之超微細孔加工為主,特別是鎢鋼(WC),不鏽鋼(SUS)模具鋼(SKD),燒結鑽石(PCD),均可加工並保證真圓度在0.001mm以內。加工深徑比(L/D)可達約6~8倍。 |
超微細孔加工外觀
圖片 | 材料 | 規格 | 備註 |
![]() | 碳化矽 (SiC) | 超微細孔直徑: 0.045mm 加工深度: 0.3mm 深徑比(L/D): 7倍 真圓度: 0.001mm 加工時間: 3 mins |
超微細電極工具加工
圖片 | 材料 | 規格 | 備註 |
![]() | 鎢鋼 | 柄徑(Shank Dia.): | 我們可提供客戶各種不同電極工具的客製化產品Dia.0.005~0.3 mm 鎢鋼材質 |
鎢鋼可貫穿孔加工
圖片 | 規格 | 備註 |
![]() | 鎢鋼微細孔直徑: 0.07 mm L/D 比: 4.5~15倍 真圓度: 0.001mm | 特殊電路與加工程序(L/D)比可達15倍 高深徑比:15 倍 |
點膠超微細孔應用
圖片 | 材料應用 | 直徑 | 材質 | 說明 |
![]() | 微細吸嘴 | 50μm | 不鏽鋼 | 用途: 最小孔徑: |
![]() | 離子束網格孔加工 ( FIB Grid) | 10μm | 鉬 (Mo) | |
![]() | 微流體噴嘴 | 50μm | WC |
耐高溫純鎢材料(W)
耐高溫鎢板材 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:耐高溫純鎢材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 | 特性與用途說明: 熱燈絲,燈泡零件,焊接棒材,放電管電極, 放電加工電極工具 |
耐高溫純鉬材料(Mo)
耐高溫鉬材料加工 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:耐高溫純鉬材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 | 航太產業,特殊耐高溫零件 鍋爐器具,電子束或離子束網格零件材料 |
耐高溫板狀材料
耐高溫板材與塊材 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:耐高溫純鉬材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 (線材,棒材,板材,塊材,管材均可訂製) | 航太產業,特殊耐高溫零件 |
多結晶PCD鑽石切削刀具
PCD切削刀具 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:多結晶燒結鑽石刀具 有效刃長:0.2~1.0mm 柄徑:4.0 mm 全長:40 mm | 超硬合金(鎢鋼)鏡面加工 陶瓷、碳化矽、石英玻璃等高精度加工 燒結型不銹鋼(ELMAX、STAVAXなど)鏡面加工 |
多結晶PCD鑽石切削刀具
PCD切削刀具 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:多結晶燒結鑽石刀具 有效刃長:0.2~1.0mm 柄徑:4.0 mm 全長:40 mm | 銅電極などへの長時間加工 |
多結晶PCD鑽石刀具切削結果
PCD切削刀具 | 特色與規格 | 特性與用途說明 |
| 材質:超硬合金(鎢鋼) 硬度:HRA 92.5 使用刀具:PCD (Dia.1.0mm) 主軸轉數:20000 rpm 進級速度:200mm/min 切削量:0.002mm | 銅電極などへの長時間加工 |
側邊斜孔微細點膠針頭
側邊斜孔膠針 | 材質 | 規格 | 備註 |
![]() | 鎢鋼 Tungsten carbide (WC) | 側斜孔直徑Dia.: 0.125mm 側斜角度: 35度 兩個側邊同時出膠 | 澄鉅國際開發新型式微細點膠針之側斜孔加工技術。 精度: 5 um 加工深度:0.5mm 真圓度:1um |
短點膠針外觀
膠針外觀圖 | 膠針孔徑與特性 | 半導體封裝與特殊材料膠合 | 膠針孔內部表面粗糙度 |
材料:WC 鎢鋼 孔徑:0.05mm | 適合黏滯係數低膠體與流體 | Ra:0.1um 以下 |
陶瓷點膠針微細孔加工
陶瓷膠針之超微 細孔加工 | 陶瓷膠針特性與孔徑 | 半導體化學藥劑之點膠針 | 陶瓷膠針之內孔表面 |
![]() | 材料: ceramic孔徑:Dia.0.085mm | 抗腐蝕,耐磨耗,不易產生化學反應 | 細孔內壁表面粗糙度 Ra:0.1um |
微細孔放電加工機
Micro hole drilling by EDM