產品介紹
桌上型超微細孔放電加工機開發與微細加工
耐高溫與特殊材料進口
人工燒結鑽石PCD刀具加工與代理
半導體封裝用點膠針頭超微細孔加工
機台介紹影片
桌上型超微細孔放電加工機開發與微細加工
Desk-top Micro EDM
| 外觀圖片 | 規格 | 特色 | 說明 |
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型號: MML025025B 行程: X50mm Y50mm 顯示解度: 0.001mm 定位精度: 0.005mm Z軸直度: 0.001mm 工作台面: 80 * 75 (mm) |
XY軸台面具有手動檢出定位功能，Z軸全自動進級加工，單一按鍵即可實現超微細孔加工。 | 本機台使用特殊放電回路，針對直徑Dia.0.15mm以下之超微細孔加工為主，特別是鎢鋼(WC)，不鏽鋼(SUS)模具鋼(SKD)，燒結鑽石(PCD)，均可加工並保證真圓度在0.001mm以內。加工深徑比(L/D)可達約6~8倍。 |
超微細孔加工外觀
| 圖片 | 材料 | 規格 | 備註 |
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碳化矽 (SiC) |
超微細孔直徑: 0.045mm 加工深度: 0.3mm 深徑比(L/D): 7倍 真圓度: 0.001mm 加工時間: 3 mins |
超微細電極工具加工
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圖片 |
材料 |
規格 |
備註 |
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鎢鋼 |
柄徑(Shank Dia.): |
我們可提供客戶各種不同電極工具的客製化產品Dia.0.005~0.3 mm 鎢鋼材質 |
鎢鋼可貫穿孔加工
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圖片 |
規格 |
備註 |
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鎢鋼微細孔直徑: 0.07 mm L/D 比: 4.5~15倍 真圓度: 0.001mm |
特殊電路與加工程序(L/D)比可達15倍 高深徑比:15 倍 |
點膠超微細孔應用
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圖片 |
材料應用 |
直徑 |
材質 |
說明 |
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微細吸嘴 | 50μm | 不鏽鋼 |
用途: 最小孔徑: |
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離子束網格孔加工 ( FIB Grid) |
10μm |
鉬 (Mo) |
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微流體噴嘴 | 50μm | WC |
耐高溫與特殊材料進口
耐高溫純鎢材料(W)
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耐高溫鎢板材 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:耐高溫純鎢材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 |
特性與用途說明: 熱燈絲，燈泡零件，焊接棒材，放電管電極， 放電加工電極工具 |
耐高溫純鉬材料(Mo)
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耐高溫鉬材料加工 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:耐高溫純鉬材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 |
航太產業，特殊耐高溫零件 鍋爐器具，電子束或離子束網格零件材料 |
耐高溫板狀材料
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耐高溫板材與塊材 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:耐高溫純鉬材料加工 尺寸規格:可依客戶需求訂製 (線材，棒材，板材，塊材，管材均可訂製) |
航太產業，特殊耐高溫零件 |
人工燒結鑽石PCD刀具加工與代理
多結晶PCD鑽石切削刀具
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PCD切削刀具 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:多結晶燒結鑽石刀具 有效刃長:0.2~1.0mm 柄徑:4.0 mm 全長:40 mm |
超硬合金(鎢鋼)鏡面加工 陶瓷、碳化矽、石英玻璃等高精度加工 燒結型不銹鋼（ELMAX、STAVAXなど）鏡面加工 |
多結晶PCD鑽石切削刀具
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PCD切削刀具 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:多結晶燒結鑽石刀具 有效刃長:0.2~1.0mm 柄徑:4.0 mm 全長:40 mm |
銅電極などへの長時間加工 |
多結晶PCD鑽石刀具切削結果
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PCD切削刀具 |
特色與規格 |
特性與用途說明 |
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材質:超硬合金(鎢鋼) 硬度:HRA 92.5 使用刀具:PCD (Dia.1.0mm) 主軸轉數:20000 rpm 進級速度:200mm/min 切削量:0.002mm |
銅電極などへの長時間加工 |
半導體封裝用點膠針頭超微細孔加工
側邊斜孔微細點膠針頭
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側邊斜孔膠針 |
材質 |
規格 |
備註 |
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鎢鋼 Tungsten carbide (WC) |
側斜孔直徑Dia.: 0.125mm 側斜角度: 35度 兩個側邊同時出膠 |
澄鉅國際開發新型式微細點膠針之側斜孔加工技術。 精度: 5 um 加工深度:0.5mm 真圓度:1um |
短點膠針外觀
| 膠針外觀圖 | 膠針孔徑與特性 | 半導體封裝與特殊材料膠合 | 膠針孔內部表面粗糙度 |
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材料:WC 鎢鋼 孔徑:0.05mm |
適合黏滯係數低膠體與流體 |
Ra:0.1um 以下 |
陶瓷點膠針微細孔加工
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陶瓷膠針之超微 細孔加工 |
陶瓷膠針特性與孔徑 |
半導體化學藥劑之點膠針 |
陶瓷膠針之內孔表面 |
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材料: ceramic孔徑:Dia.0.085mm |
抗腐蝕，耐磨耗,不易產生化學反應 |
細孔內壁表面粗糙度 Ra:0.1um |
機台介紹影片
微細孔放電加工機
Micro hole drilling by EDM