服務內容

桌上型超微細孔放電加工機開發與微細加工
耐高溫與特殊材料進口
人工燒結鑽石PCD刀具加工與代理
半導體封裝用點膠針之超微細孔加工
離子束加工機網格超微細孔加工 (Aperture grid)
特殊產品試作加工與逆向製圖
特殊IC晶片協尋與特殊電子零件的調度
桌上型超微細孔放電加工機開發與微細加工

桌上型超微細孔放電加工機開發與微細加工

關於超微細孔加工的應用

　　微孔加工在工業界上應用廣泛，如噴墨印表機之噴嘴、半導體設備元件，離子束網格細孔，生醫元件及半導體封裝之微細點膠針等超微細孔的加工可說是高科技領域不可缺少的重要加工技術。然而，傳統之微孔鑽削因受限於最小鑽頭直徑及力學影響，對於高硬度難切削之材料是無法加工的，另外，機械力學之細孔加工後，孔毛邊需後處理，故不適合鎢鋼細孔加工。此外，雷射加工法及電子束加工法雖亦可用來加工微小孔，惟雷射加工法會有火山口形狀及孔壁面粗度大的問題，而電子束加工法則是加工設備昂貴，加工後仍需毛邊處理。

澄鉅提供客戶的解決方式

　澄鉅國際自行研發之超細微放電(Micro-EDM)機台，除了可加工直徑約10μm 之超微細孔外，其加工的表面粗度約Ra 0.1μm~0.3um左右，真圓度可保持在0.001mm以內，深徑比高達L/D=15至20倍。利用此獨特加工技術解決多年來超微細孔加工的困境。澄鉅國際有限公司(Orenji Co., Ltd)，經過多年的技術研發並接受專業教授的精心指導，開發出業界少有的超微細孔加工技術。

耐高溫與特殊材料進口

耐高溫與特殊材料的代理

　　鎢（英語：Tungsten），是一種化學元素，其化學符號為W（源自德語：Wolfram），原子序數為74，原子量為183.84 u。鎢是非常硬，鋼灰色至白色的過渡金屬。鎢在自然界中大多與其他化合物元素的形態存在，而不是單獨存在。鎢在西元1781年被發現且命名，在1783年第一次成功分離出鎢。黑鎢礦以及白鎢礦是鎢的重要礦石。

　　鎢元素具有極高穩定性，熔點相當高約3422 °C（6192 °F, 3695 K）以及最高的沸點5660 °C故又稱為”高溫之王”，密度為19.25 g·cm−3，與鈾跟金的密度相當，比鉛的密度還高1.7倍。鎢合金有許多的應用，包含燈泡燈絲、X射線管、鎢極氣體保護電弧焊、超硬合金和輻射防護的屏蔽材料。鎢的高硬度和高密度的特性，可用於軍事用途上，如穿甲彈。鎢化合物也使用在工業硬質材料，如碳化鎢(WC)等經常使用於切削刀具。

　　目前國內並無鎢的礦產，幾乎是仰賴進口，因此澄鉅(Orenji Co., Ltd)代理日本知名大廠的耐高溫材料，從絲線，板材，棒材到塊材我們提供客戶多樣性的選擇。除了銅鎢，銀鎢及各種特殊材料外，像碳化矽SiC及純鈦金屬，我們均可幫客戶代尋，提供客戶及實驗室少量多樣特殊材料，讓客戶的實驗及加工特性更具可靠性。

人工燒結鑽石PCD刀具加工與代理

　　多結晶燒結鑽石PCD（英語：polycrystalline diamond），是一種鑽石微粒加入鎳或鈷的催化劑後，在高溫高壓環境下燒結而成的硬質聚合物材料，故又稱之為聚晶鑽石與單結晶鑽石相同具備高硬度及耐磨耗等特性，常用於非鐵係材料之切削，例如:石墨，陶瓷石英玻璃與複合材料均可使用PCD刀具。特別是近年來光電產業的蓬勃發展，對於陶瓷石英玻璃的加工需求量相當大，PCD刀具正是這類硬脆材料的最佳切削工具。特別是在非導體硬脆材料的微細加工方面，微細PCD刀具在非鐵係材料加工中，應用非常廣泛。特別像鎳，鉻，鋁，鈦等材料加工PCD刀具是相當有利的切削刀具。

　　近年來，特別是硬脆材料像石英玻璃，陶瓷等的微細加工，微細PCD刀具更是重要的切削工具。因此，澄鉅 (Orenji Co., Ltd) 代理日本百年歷史的三井刻印的PCD特殊刀具，提供台灣廠商高精度CNC加工機使用，專責硬脆材料加工。超完美的加工面與無側邊崩裂是三井刻印PCD刀具對客戶的承諾。客製化PCD刀具製作是也澄鉅提供客戶的最有力服務。

半導體封裝用點膠針之超微細孔加工

半導體封裝點膠針之超微細孔加工

　　隨著半導體封裝技術的進步，台積電(TSMC)發展的COWOS封裝技術可說是領先世界。在COWOS封裝技術的驅使下，點膠針的超微細孔加工是封裝技術不可缺少的關鍵技術。澄鉅國際(Orenji Co., Ltd)在多年的努力下，已經開發出各種斜角,垂直等不同形式的點膠針。微細針孔直徑從 Dia.30μm~ 300μm，我們有相當多的經驗。澄鉅國際更是美國軍工點膠產業與瑞士點膠針加工的指定公司。特別是鎢鋼材料(WC)點膠針之超微細孔加工是我們的專長，澄鉅也是國內唯一的公司。超微細孔加的真圓度可達0.001mm，更是業界的旗艦公司。

離子束加工機網格超微細孔加工 (Aperture grid)

半導體製程中電路修整的重要工具—離子束加工機

　　隨著半導體製程的微細化的技術，離子束加工機(Focus Ion- Beam)已經是半導體製程中電路修整與修復的重要工具。FIB Aperture grid strips 是該加工機的重要核心耗材零件。澄鉅國際是國內唯一可供應該耗材加工的公司。主要材料是耐高溫鉬(Mo)或純鎢(Tungsten)等耐高溫材料。該 Grid Aperture 的孔徑從Dia.15um到1.0mm均可加工，真圓度可維持在0.001mm以下。澄鉅國際提供的加工試片已經在FIB機台上進行實機測試成功。澄鉅國際(Orenji Co., Ltd)在多年的努力下已經是國內唯一可提供FIB Aperture grid 試片的公司。

特殊產品試作加工與逆向製圖

特殊產品試作加工與逆向工程製圖

我們都知道研究開發的重要性，唯有新技術開發才能讓公司在業界具有領導的地位。但是國內的研究單位，實驗室或公司的試作產品，通常量少又屬特殊工件，一般加工廠商對於這類小量，小型的特殊零件加工會因為排程或是太小量，通常是無法接單生產的。澄鉅(Orenji.Co., Ltd.) 了解試作階段遇到的生產加工困境，所以提供客戶極少量的試加工訂製、特別是客製化的產品、特殊單零件加工。我們均可提供逆向工程的圖面製圖與零件拆解量測的服務，讓客戶可迅速掌握CAD與3D立體圖像，並進行拆解零件的加工。

澄鉅(Orenji.Co., Ltd.)除了有自己的核心技術外，並搭配多家高精度的衛星廠商可迅速完成客戶的產品需求，以”共同合作”的方式進行各種試作產品的加工，達到未來可長期合作與量產的目標。

另外，澄鉅國際也協助客戶開發特殊用途被動元件之加工治具，利用Laser加工機進行超多孔數之真空吸盤加工。孔徑0.08mm

特殊IC晶片協尋與特殊電子零件的調度

株式会社オレンジ（Orenji Co., Ltd, Taiwan）が設立されて以来、迅速なサービス提供することを専念してきました。最近、オデイオとビデオの特殊なICチップから、その代用品を探すまで、より幅広いサービスをお客さんに提供します。入手困難のICチップが1個から小量の個数の提供も可能です。日本語で対応します。必要としたら、Webミーテングでも可能です。
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